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激光钻孔设备革新 PI 膜加工工艺：从技术突破到全场景应用
2025-04-30一、PI 膜加工的核心痛点与激光钻孔技术破局聚酰亚胺（PI）膜作为高端电子制造的核心材料，在柔性电路板（FPC）、折叠屏显示、新能源电池等领域需求激增。然而传统加工手段面临多重瓶颈：机械钻孔…
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激光切割机：PI 膜加工领域的革命性突破
2025-04-30一、PI 膜加工现状与挑战聚酰亚胺薄膜（PI膜）作为现代工业的关键材料，具备-269℃~400℃宽温域耐候性、<3.5低介电常数及1×10¹⁰rad辐射耐受能力，广泛应用于柔性电路板（FPC）、5G…
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激光钻孔设备赋能 FPC 加工：从精度突围到效率革命
2025-04-29在 5G 通信与柔性电子技术高速发展的今天，FPC（柔性电路板）因轻薄、可弯曲的特性，成为消费电子、汽车电子等领域的核心组件。而钻孔作为 FPC 加工的关键工序，其精度与效率直接影响电路板的性能…
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激光切割机如何革新 FPC 加工？从精度到效率的全流程解析
2025-04-29在消费电子微型化、柔性化的发展浪潮中，柔性电路板（FPC）以其轻薄、可弯曲的特性成为智能终端的核心组件。然而，FPC 加工面临着材料特殊（如聚酰亚胺基板）、结构复杂（多层线路、微孔阵列）、…
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PCB 激光钻孔设备：解锁电子制造高精度加工的核心技术密码
2025-04-28一、技术革新：从机械加工到激光钻孔的产业升级在电子信息产业飞速发展的今天，PCB（印刷电路板）作为电子产品的 “神经中枢”，其加工精度直接决定了 5G 终端、新能源汽车电子等高端产品的性能上…
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2025 年 PCB 激光切割技术白皮书：从工艺革新到产业升级的智造密码
2025-04-28一、行业趋势：千亿级PCB市场的激光革命2025 年中国 PCB 市场规模预计突破 4333 亿元，在 5G、AI、新能源汽车等新兴领域驱动下，PCB 制造正经历从 "平面化" 到 "立体化" 的技…
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突破精度极限：镍片激光钻孔技术的工业革新
2025-04-27引言在新能源汽车、5G 通信、半导体封装等领域，镍片作为关键材料广泛应用于电池极耳、精密连接器、传感器等部件。然而，传统机械钻孔面临刀具磨损、热变形、孔径精度不足等难题，难以满足微米级…
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镍片激光切割：高精度金属加工技术的革新与应用实践
2025-04-27一、镍片激光切割的技术内核与核心竞争力在先进制造领域，镍片因其优异的导电导热性、抗腐蚀性能及力学强度，成为新能源电池、精密电子、高端装备等产业的关键材料。传统切割工艺（如冲压、等离子…
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